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　　国产芯片的进展无疑是最受关注的焦点，其中地平线和Momenta的动向尤为关键。地平线P芯片已完成硬件设计，进入性能测试阶段，基础软件也已开始导入，与J6M和J6E平台软件体系保持一致，目前已开展路试工作。从表现来看，该芯片在行车领域表现良好，但泊车领域仍需进一步优化。按照计划，若测试顺利，2026年第二季度就能达到可上车状态并逐步优化。这款定位于500TOPS算力层级的芯片主要面向中高端车型，目前已经适配了的500、700系列车型，由于J6P芯片单套成本较高，短期内不会全面下放到低端车型。值得注意的是，大众等合资品牌2026年第二季度后智能化提速，也将采用地平线P方案。价格方面，为了提升市场竞争力，地平线%左右，等大客户通过谈判可达到20%的降幅，这无疑会给中高端芯片市场带来不小的冲击。此外，地平线TOPS平台处于研究阶段，其核心竞争力体现在定价策略上，部分产品定价低于英伟达同类产品的一半，在1000元左右，该平台在算力释放率和算法生态适配性上虽与英伟达存在差距，但在中低算力场景下性能表现稳定，能够支撑基础的驾驶辅助功能和部分高阶智驾功能的实现，适合追求性价比的车企选择，目前该平台正在比亚迪推进验证工作，但尚未完成最终验证流程，也未确定量产搭载车型，预计2026年将明确合作意向及后续落地计划。

　　Momenta则走了一条软硬一体化的路线，其自研的BMC芯片已经完成流片进入测试阶段，测评显示其解决方案效果良好且具备显著成本优势。这款芯片严格绑定自家算法，不允许与其他公司合作，但自家算法可适配高通和英伟达等其他厂商的芯片，主要瞄准20万元以下的经济型车型市场，与英伟达无直接竞争。合作客户方面，上汽已确定使用Momenta的芯片方案，计划2026年实现量产，同时对接客户还有广汽和奇瑞，预计广汽2026年第四季度开始出货，奇瑞可能要到2027年量产。此外，Momenta希望将该芯片导入比亚迪的天神之眼B平台，但因比亚迪B平台对中高算力有特殊要求，目前导入存在一定困难，与大众等合资品牌也有潜在合作意向。价格上，Momenta芯片量产后预计逐步从5000元降至3000元，以应对市场竞争和主机厂降价要求。出货量方面，Momenta的表现同样亮眼，2025年智驾方案出货量预计在45万套左右，实际已有47-48万辆汽车装载了其相关产品，其中比亚迪的贡献最大，占总收入的60%；2026年更是有望冲击100万套的规模，其中包含2-3万辆的出口量。具体增量来源来看，首先是上汽和广汽，预计2026年两家将至少增加10万辆装载量；其次是比亚迪的持续合作，随着比亚迪车型销量的增长及合作项目的深化，装载量将进一步提升；再者是奇瑞等现有合作客户的项目推进，奇瑞相关车型2026年将逐步量产搭载；此外，海外市场的拓展也将带来部分增量，通过与上汽集团合作，借助其MG品牌出海扩大市场覆盖。

　　值得关注的是，Momenta和地平线的算法差异也较为明显。在普通直道、弯道等常规场景，两者表现相近，地平线%左右的此类场景中与Momenta效果相当；但在复杂场景处理上，Momenta更具优势，例如环岛、窄路、Y字形入口等特殊路口的场景通过率更高，这得益于其在图层经验上的积累，城市场景经验更丰富。在人车混流场景中，70%的基础场景两者表现差异不大，但在特殊车辆绕行、无保护左转时的对象车辆礼让和穿插策略等方面，Momenta的策略更精密，用户体验更好；在复杂场景与复杂人流结合的场景中，Momenta的经验更丰富，整体表现更优，而地平线已完成基础场景和处理逻辑的搭建，后续可通过数据迭代和策略优化缩小差距。Momenta的核心优势正在于软件驱动硬件的模式，其软件研发实力强劲，能够基于自身丰富的算法经验，反向定义硬件设计，使硬件更好地适配未来3年的市场竞争和方案领先性，精准弥补现有硬件缺陷，实现软硬件深度耦合，充分释放性能，同时能为主机厂提供更贴合其自研需求的工具链和生态支持，相比传统硬件厂商，在生态适配和客户服务上更具针对性。

　　在芯片选择上，不同车企呈现出差异化的策略，形成了鲜明的“自研派”与“合作派”阵营。蔚来、理想、小鹏等新势力车企坚定推进自研芯片路线：蔚来智驾全栈采用自研算法，主推世界模型，目前该模型在效果、训练强度和能力上处于相对落后状态，2026年重点解决端到端功能中的接管率提升问题，以及三点掉头、地下车库到收费站行驶等极端情况的处理；芯片方面，自研的神玑NX9031芯片已搭载在ET7上，2026年将扩展到ET5、ES6等车型改款，高端车搭载两颗，中低端车搭载一颗，而乐道和萤火虫系列仍使用英伟达方案。理想的智驾方案中，AD MAX系统坚定走VLA路线，淡化语言模态，借鉴特斯拉的架构完善自身，AD PRO系统若搭载J6H芯片将推出城市NOA Lite版本；芯片方面，自研的舒马赫M100芯片预计2026年Q2前量产，计划首发于L9、L8等高端车型改款，AD MAX系统将有M100和Orin两种芯片平台方案，AD PRO系统继续采用地平线H。小鹏的智驾方案聚焦VLA和世界模型更新迭代，算法架构上深度融合VLA模块，淡化语言模块的主导地位，以世界模型为核心；芯片核心供应商为自研的图灵芯片，中低端车搭载两颗，高端车搭载3-4颗，Robotaxi业务线同样使用四颗图灵芯片。

　　传统车企中，比亚迪的自研芯片之路虽因2025年流片失败有所延迟，但下半年已完成流片，目前面向C平台进行适配，算力与地平线M系列对标，通过购买IP核进行开发，自研算法与芯片的整合正在推进，预计最快2026年第二季度具备初步功能验证条件，但短期内难以应用于量产车，2026年核心任务是实现自研芯片运行。车型芯片规划方面，比亚迪高端车型中，仰望改款将搭载英伟达Orin方案；天神之眼A平台将升级为英伟达Orin方案，首发于仰望U8改款等车型，算法供应商为Momenta；天神之眼B平台有Momenta低成本方案和地平线P方案两种选择，但目前尚未最终确定；天神之眼C平台2025年以地平线部分改款车型将搭载自研芯片，计划替换J6M，该自研芯片主要应用于12-15万元以下车型。

　　而吉利、奇瑞、长城等车企则采用了更为灵活的混合方案，根据车型层级选择不同的芯片供应商。以奇瑞为例，其智驾方案分为猎鹰300、500、700、900系列，2026年500系列将以地平线M、高通方案已在星途、捷途、风云等品牌部分车型放量；700系列采用地平线P和双Orin X方案，两者份额对半分，双Orin X将集中在捷途部分车型；900系列使用单Thor Ultra方案，计划搭载在捷途20万以上高端车型，2026年推出。吉利的智驾方案按车型层级划分，低算力平台聚焦基础驾驶辅助，中高算力平台逐步提升智驾功能等级；中低端平台如千里浩瀚H3、H5采用黑芝麻A1000和地平线M混用方案，集中在银河、领克等品牌车型；中高端方案中，H7以单Orin X、双Orin X为主，将搭载在极氪007等车型改款；H9采用双Thor方案，2026年将在极氪9X等旗舰车型首发。长城的智驾方案按算力分为低、中、高三级平台，低算力平台为30-100多TOPS，采用TI的TDA4VH和地平线M，用于哈弗、魏牌低端车；中端平台采用Orin X，同时正与Momenta接触，计划搭载在魏牌部分车型；高端平台，2026年双Orin X可能将被Thor取代，将应用于魏牌蓝山、坦克等平台。这种按车型定位分层选择芯片的策略，也成为当前多数车企的共识——高端车型追求性能以提升体验，中低端车型更看重性价比以控制成本。

　　车企之所以在高端车型上更倾向于自研芯片，核心逻辑在于降本增效和打造差异化竞争优势。一方面，高端车价值量和利润率更高，搭载自研芯片能进一步提升利润空间；另一方面，智驾团队资源有限，将资源集中于高端车的智驾方案，可打造产品口碑和差异化优势，形成核心竞争力。更重要的是，自研芯片能更好地适配自身高端车型的智驾算法和功能需求，实现软硬件深度耦合，充分释放性能，提升用户体验；同时，高端车型消费者对智驾功能要求更高，自研芯片可根据需求灵活迭代升级，满足高阶智驾功能的持续优化，而外采芯片可能受限于供应商的技术路线和升级节奏。不过，自研芯片的门槛极高，比亚迪的经历就证明了这一点，流片失败导致项目延迟，即便进展顺利，短期内也难以应用于量产车，2026年的核心任务仍是实现自研芯片的稳定运行。

　　值得一提的是，车企选择智驾芯片时，核心考量远不止性能，还包括能耗及能耗比、价格、大模型支持能力、量产时间和芯片生态系统，会通过混合量化标准，结合车载模型的推理帧率和参数量级评估真实可用等效算力。同时，还会考虑芯片的认证适配情况、工具链完整性、算法生态适配性，以及与自身电子电气架构的兼容性，供应商的技术支持、后续升级能力及价格降幅趋势也是重要考量因素。

　　从市场竞争格局来看，2026年将呈现“国际巨头主导高端，国产厂商抢占中低端”的态势，同时形成自研芯片与第三方供应商共存的格局。其中，比亚迪、吉利、蔚来、小鹏、理想等企业积极推进自研芯片项目，自主车企的自研芯片份额将显著提升，预计自研芯片整体市场份额将达到10%左右，长期有望进一步提升。

　　第三方供应商中，英伟达仍将占据重要地位，尤其在高端车型市场，其市场份额预计维持在40%-45%，其Thor芯片方案更是成为不少旗舰车型的首选，但随着国产芯片的崛起，其主导地位将受到挑战。地平线作为国内头部第三方供应商，预计将占据30%左右的市场份额，其J6系列芯片将在中高端车型市场与英伟达展开竞争。Momenta凭借软硬一体化优势和成本竞争力，将成为重要的市场参与者，其自研芯片将在中低端市场占据一定份额，与地平线形成竞争。高通因座舱与智驾融合趋势，算法生态逐渐强大，将吸引更多企业合作，市场份额逐步提升。

　　黑芝麻等供应商因算法生态薄弱，市场份额相对有限，其A1000算力较低，生态系统不如地平线完善，算法生态供应链薄弱，导致整体市场竞争力较弱，尽管即将推出A2000，算力与地平线P相当，但进入市场时间较晚，市场竞争激烈，前景不明朗；A1000的定点车型主要集中在吉利的千里浩瀚H3等平台，搭载于领克等品牌的部分车型，A2000目前已在东风旗下某新能源品牌的一款车型上实现定点。此外，华为、寒武纪、摩尔线程等企业也将参与市场竞争，共同瓜分剩余市场份额。

　　当然，国产芯片与英伟达等国际企业仍存在不小的差距。在硬件性能上，地平线、黑芝麻等国内厂商与英伟达的技术代差约为1-1.5代，一代芯片迭代周期为2-3年，差距相当于3-4年，国产芯片的算力释放率较低，标称算力与实际可用算力存在差距，部分产品实际算力仅为标称值的50%-70%，而英伟达芯片算力释放率可达85%-90%。在算法生态上，英伟达从训练模型到推理模型部署采用统一架构，移植过程便捷，而国产芯片的算法生态相对薄弱，硬件与算法的适配存在一定损失，下游供应链转换成本较高。在工具链完整性上，英伟达具备成熟的全流程工具链，国产厂商如华为虽拥有完整工具链，但产品价格较高且生态适配性较弱，仅在自家系统中表现最佳，其他国产厂商的工具链在兼容性和易用性上仍有提升空间。此外，在高端芯片领域，国产芯片在性能稳定性、复杂场景处理支持能力上与英伟达仍有差距，难以满足部分高端车型对高阶智驾功能的极致需求。

　　值得关注的是，当前Robotaxi领域仍以英伟达芯片为主，国产芯片在算力释放率、算法生态适配性上的差距，以及地平线P等国产芯片生态的封闭状态（仅少数企业获得生态合作权限），限制了其在Robotaxi领域的推广。但从技术平移角度来看，L2级别智驾公司的方案可通过适配和调整迁移至Robotaxi，部分厂商已开始考虑用地平线P方案降低Robotaxi成本，Momenta、小鹏等企业已将量产乘用车的智驾方案迁移至Robotaxi，小鹏采用纯视觉方案且使用自研的图灵芯片，验证了国产芯片在Robotaxi领域的应用可行性。

　　另外，此前黑芝麻A1000芯片曾短暂用于比亚迪车型，但仅限于非常少量且非核心应用场景，并未在智驾系统中实现量产，比亚迪当前的技术路线和供应商选择相对稳定，且正在推进自研芯片替代，黑芝麻在算法生态、供应链管理能力上的短板，使其难以满足比亚迪对智驾芯片的性能和生态要求，因此短期内进入比亚迪供应链的可能性较低。

　　当前主流智驾芯片价格因算力和定位不同存在显著差异，且价格趋势逐渐清晰。低算力芯片方面，地平线价格与地平线M相近，这类芯片降价空间逐渐收窄。中算力芯片方面，英伟达Orin N价格在1000-1500元之间，Momenta和地平线Tops级别平台部分产品定价约1000元。高算力芯片方面，地平线元左右，英伟达Orin X硬件加软件价格在8000-9000元之间，英伟达Thor及双Thor方案的软件加硬件报价集中在16000-18000元。

　　价格趋势上，英伟达芯片价格相对坚挺，预计未来新一代高算力芯片将涨价，部分产品价格可能接近5000元；地平线M等低算力芯片每年降本速度约5%-7%；Momenta芯片则以大幅降价应对竞争。

　　整体来看，2026年将是智驾芯片市场的关键竞争年。国产芯片的加速上车和价格下探，将推动智驾功能向更低价位的车型普及；而车企在自研与外采之间的权衡，也将决定未来市场的竞争格局。对于消费者而言，芯片技术的进步和价格的下降，意味着能以更低的成本享受到更优质的智驾体验；对于行业而言，这种激烈的竞争将倒逼技术不断迭代，最终推动整个智能驾驶产业的成熟与发展。